扬杰科技制定增募资15亿元投资半导体芯片封测项现在
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扬杰科技制定增募资15亿元投资半导体芯片封测项现在

来源:http://www.prbxppbd.cn 作者:威海市队端财经新闻网 时间:2020-06-30 点击: 166

6月20日,资本邦获悉,扬杰科技(300373.SZ)公告,公司拟召募资金总额不超15亿元,用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项现在,以及补充起伏资金。非公开发走的股票数目遵命召募资金总额除以发走价格确定,且不超过本次发走前公司总股本的30%,即141,635,067股。

公司拟操纵本次召募资金130,000.00万元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项现在,进一步完善公司产品组织、挑高走业竞争上风。本项现在将采用FBP平面凸点式封装、SOT幼表形晶体管封装、SOD幼表形二级管封装等封装技术,建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力,所生产的功率器件产品可普及行使于开关电源、变频器、驱动器等,在智能手机及穿戴设备等智能终端周围以及5G通信、微波通信周围有着普及行使。

公司主要从事半导体分立器件的研发、生产与出售,受国家宏不悦目政策和国内需求的影响,市场前景汜博,产品出售情况卓异,公司出售收好赓续增进,国内国际2018年公司生意业务收好185,178.35万元,2019年公司实现生意业务收好200,707.50万元,较上年增进8.39%。随着公司业务周围的不息扩大,公司需投入大量营运资金进走原料采购、产品生产、市场营销等经营运动。

本次非公开发走股票召募资金拟用于智能终端用超薄微功率半导体封测项现在及补充起伏资金。本次非公开发走将为公司在半导体产业的进一步发展挑供资金声援,升迁公司的综相符竞争力。智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项现在是推动公司发展战略的必要,将升迁公司封测技术,进一步开拓封装测试市场,加强公司在智能终端周围的市场竞争力,扩大产能周围,已足市场需求、挑高市场份额,从而进一步加强公司的盈余能力;补充起伏资金项现在将为公司的可赓续发展挑供必要的资金,降矮公司财务风险的同时已足公司各个环节对于资金的需求。

头图来源:123RF

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Tag:扬杰,科技,制定,增募,资,15亿元,投资,半导体,

 

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